(1) Küçük boyut, yüksek performans
Alt pazarın gelişme eğilimi, yüksek voltajlı sigorta endüstrisinin gelecekteki gelişim yolunu belirler."2015-2022 Çin Yüksek Gerilim Sigorta Sanayi Pazarı Derinlemesine Değerlendirme ve Gelecekteki Gelişim Trend Raporu" China Industry Information Network tarafından yayınlanan son yıllarda, elektronik ürünler, otomotiv elektroniği veya endüstriyel alandaki çeşitli güç ekipmanları gibi alt pazarların, entegrasyon ve entegrasyon gereksinimlerinin giderek arttığına, dolayısıyla boyut gereksinimlerinin arttığına dikkat çekti. kapasitörler, indüktörler, dirençler ve yüksek voltajlı sigorta cihazları gibi temel elektronik bileşenler için giderek daha talepkar hale geliyor. Yüzeye montaj teknolojisinin uygulanması, bu gelişme eğiliminin bir temsilcisidir. EIA (Elektronik Endüstrileri Birliği) standartlarını (UL248-1/14) karşılayan daha küçük yüksek performanslı bileşenler, gelecekteki ürün geliştirme yönüdür. 0603 spesifikasyonu yüzeye monte sıfırlanabilir sigorta, 0402 spesifikasyonu SMD sigortası, vb., mevcut endüstri anahtar araştırma ve geliştirme ürün serileridir. Devre koruma bileşenlerinin boyutu küçültülürken, elektrik performansı sürekli olarak iyileştirilmeli ve optimize edilmelidir: ①Düşük parazit, devre güvenli bir şekilde çalıştığında, koruma bileşenlerinin devre çalışması üzerindeki etkisi mümkün olduğunca düşüktür; örneğin, aşırı akım koruma bileşenlerinin direncinin mümkün olduğunca yüksek olması gerekir Düşük. Mevcut ultra düşük dirençli sıfırlanabilir sigorta, aynı boyut koşulları altında, direnci geleneksel ürünlere kıyasla %70 oranında azaltılabilir ve çip ultra düşük dirençli sıfırlanabilir sigorta %80'den fazla azaltılabilir. ②Yüksek hassasiyet, koruma bileşenleri devrede anormal koşullar oluştuğunda hızlı tepki verebilir.
(2) Çok işlevli ve entegre
Dizi teknolojisi kullanılarak, benzer veya farklı yüksek voltajlı sigorta cihazları baskılı devre kartı üzerinde birleştirilir ve hatta diğer elektronik bileşenler bile, her bir baskılı devre kartındaki bileşenlerin yoğunluğunu artıramayan birden fazla işleve sahip bir elektronik modül haline getirmek için birleştirilir. Çoklu artış, bileşen yerleşimini kolaylaştırır, küçülen boyutun gereksinimlerini karşılar ve alt üreticiler için ayrı ayrı bileşenlerin seçim maliyetinden ve kurulum maliyetinden tasarruf sağlar. Bu, yüksek voltajlı sigorta endüstrisinin gelişiminde önemli bir eğilimdir.
(3) Yeni malzemeler ve yeni süreçler
Gelişmiş malzemeler ve teknoloji araştırma ve geliştirme, yeni yüksek voltajlı sigorta cihazlarının geliştirilmesinin anahtarıdır, böylece ürünler küçük boyut, yüksek performans, çok işlevli ve modülerlik gibi pazar gereksinimlerini karşılayabilir. Geleneksel malzemeleri optimize etme ve iyileştirme temelinde, fonksiyonel malzemelerin tanıtımı, endüstrinin yeni ürünler geliştirmesi için bir gelişme yönüdür. Yeni süreçlerin geliştirilmesi, endüstrinin yeni ürünler geliştirmesi için başka bir gelişme yönüdür. Yüzey montaj teknolojisi, dizi teknolojisi, MLCC (chip multilayer seramik kondansatör) teknolojisi ve lazerle zımbalama şekillendirme teknolojisi, tümü yeni geliştirilmiş yeni süreçlerdir.
(4) Akıllı
Yüksek voltajlı sigorta cihazlarının akıllı hale getirilmesinin iki anlamı vardır: ①Yerel devre korumasının ve genel devre korumasının geri bildirimi. Bir yüksek voltajlı sigorta cihazı çalıştığında, hemen konsola rapor verecek ve genel devrenin koruma bileşenlerine bir eylem komutu verecektir. Genel koordinasyon koruma işlevini gerçekleştirin; ②Aktif koruma, yani koruma artık güvenlikle sınırlı değildir, devrenin orijinal işlevlerini etkilenmeden tutma ve ürün güvenilirliğini artırma noktasına kadar yükselir, bu nedenle aktif bileşenler ve çipler kademeli olarak devre koruma alanını tanıtın.
